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处理器大厂美商超微召开财务分析师日,技术长Mark Papermaster揭露2024年后Zen 5架构的全新技术框架,包括将采用4奈米或3奈米先进制程,加快小晶片设计及异质晶片整合。业界预期台积电3DFabric先进封装技术及产能奥援,将是超微进入Zen 5世代的关键。

超微在分析师日宣布Zen 4架构处理器技术蓝图,同时揭露2024年后推出的Zen 5架构处理器部份细节。超微预期Zen 5晶片将采用台积电4奈米及3奈米先进制程,为了提供更好的运算效率,将会加快2.5D或3D小晶片异质整合设计进展,同时导入扇出型封装或混合键合先进封装技术。

超微与台积电在先进封装合作已有成果,合作推出的3D V-Cache垂直堆叠快取技术已采用在处理器量产,采用直接铜对铜接合,处理器核心可经由直通矽晶穿孔直接存取快取资料,可协助执行目标工作负载时能够提供更快的结果效率。

业界预期,在摩尔定律推进速度放缓之际,超微要让Zen 5架构处理器运算效能再上层楼,除采用台积电4奈米或3奈米先进制程,更需台积电3DFabric先进封装技术及产能奥援。

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