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元宇宙视界|崛“”起于智能制造,环旭电子将要「火于」元宇宙? - 图1

4月28日,元宇宙板块整体〖ti〗跌幅2.86%,但板块多只龙头股表现出抗跌性,甚至还出较大幅度上涨,包括『kuo』环旭电子、歌尔股份、德必集团、完美世界、捷成股份,涨幅分别为10.03%、10.00%、8.36%、5.19%、3.45%。


元宇宙视界|崛起于智能制造,环旭电子「zi」将要「火于」元宇〖yu〗宙? - 图2

涨幅领先《xian》的环旭电子为元宇宙、智能穿戴、苹果产业链热股,4月27日,公司刚刚接受几十家机构调研,包括中金、中‘zhong’信证券、广发证券、Sinopac、Morgan Stanley等。


元宇宙视界|崛起于智能制造,环旭电子将要「火于」元宇宙‘zhou’? - 图3

4月29日,环旭电子强势反弹涨6.13%。

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通(tong)讯类业务增长遇瓶颈

环旭电子是全球EMS/ODM领导厂商,现为日月光半导体(全球最大的半导体封装与测试公司)成员之一。

日月【yue】光身处上游,主要提供功能级的标准封“feng”测产品「pin」,而环旭电子则主抓下游系统【tong】级封装,公‘gong’司主要承接【jie】板上IC后段封装部分,包括{kuo}SMT与SIP,既有代工业务,也有ODM业务。

SMT即表面 mian[贴装技术,为新一代电子组装技术,将传《chuan》统的电子元器件 jian[压缩成为体积仅为几十分之一的器件,可实现电子产品组装的高密度、高可靠‘kao’、小型化、低成本,以及生产的自动化。

SIP则是一种半导体封装技术,其将多种(zhong)功能晶圆《yuan》,包括处理器、存储器等功能晶圆根据应“ying”用场景《jing》、封装{zhuang}基板层数等因素,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整功能【neng】的封装方案。

公司是SiP微小化技术的行业领导者,行业地位突「tu」出。

半(ban)导体封装技术经历了DIP、SOP、PLCC、PGA、CSP等演〖yan〗进,可以说SiP是目「mu」前〖qian〗最先进的半导体封装技术。

环旭电子在SiP和(he)模组〖zu〗化产品领域领先,主要产品应用在智能穿戴、手机通讯、电脑及存储等领域。公司因承接苹果手表的SIP模组封装业务,成《cheng》为苹果供应链概念股。

不局限于苹果,公司主要产品还广(guang)泛应用于联想、Zebra、霍尼韦尔、美光、法雷奥等客户的核心产品。

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